이벤트

ECTC 2022

앰코테크놀로지가 5월 31일부터 6월 3일까지 캘리포니아 샌디에고 Sheraton San Diego Hotel and Marina에서 열리는 ECTC 2022에 여러분을 초대합니다. ECTC는 패키징, 구성 요소 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야 협력 및 기술 교류의 장을 제공하는 최고의 국제 행사입니다.

앰코테크놀로지는 다음 주제를 발표합니다.

"650 mm x 650 mm 플랫폼 기반의 하이브리드 패널 레벨 기술(HPLT)"
Eoin O´Toole, José Luís Silva, Filipe Cardoso, José Silva, Luís Alves, Márcio Souto, Nuno Delduque, Aníbal Coelho, José Miguel Silva, 도원철, 김진영 – 앰코테크놀로지 포르투갈 및 앰코테크놀로지 코리아

"고전력 FCBGA용 첨단 TIM의 열성능"
고영준, 김상혁, 손은숙, 김진영 – 앰코테크놀로지 코리아

"차세대 LAB(Laser-Assisted Bonding) 기술"
나석호, 김민호, 김충호, 박동현, 류동수, 박동주, 김진영 – 앰코테크놀로지 코리아

"HDFO 패키징을 위한 임시 캐리어 기술 최적화"
유진균, 이두원, 양기열, 윤석훈, 김지현, 도원철, 김진영 – 앰코테크놀로지 코리아

"다양한 전력 시스템 통합을 위한 3D 임베디드 전력 패키징 솔루션"
김병진^1,2, 전형일¹, 박대영¹, 김기정¹, 조남희², 김진영¹

¹앰코테크놀로지 코리아
²인하대학교 신소재공학과

"미세피치 RDL 형성을 통한 S-SWIFT^® 기술"
진상현, 도원철, 정진석, 차현구, 정윤경, 김진영 – 앰코테크놀로지 코리아

앰코의 패키징 전문가와 함께 403번 부스에서 IC 패키징 관련 궁금점을 해결하고 논의하시기 바랍니다.