イベント

ECTC 2022

Amkor Technologyは、2022年5月31日〜6月3日、カリフォルニア州サンディエゴにあるSheraton San Diego Hotel and Marinaで開催されるECTC 2022に参加します。どうぞお越し下さい。ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育における最高の協力と技術交流の場を提供する最高峰の国際イベントです。

Amkorは次のプレゼンを行います：

「650mm×650mmプラットフォームをベースにしたハイブリッドパネルレベル技術（HPLT）」
プレゼンター：Amkor Technology Portugal および Amkor Technology Korea—
Eoin O´Toole、José Luís Silva、Filipe Cardoso、José Silva、Luís Alves、Márcio Souto、Nuno Delduque、
Aníbal Coelho、José Miguel Silva、WonChul Do、JinYoung Khim

「高出力FCBGA用アドバンストTIMの熱性能」
プレゼンター：Amkor Technology Korea—
YoungJoon Koh、SangHyuk Kim、EunSook Sohn、JinYoung Khim

「次世代 LAB (レーザーアシストボンディング) 技術」
Amkor Technology Korea から SeokHo Na、MinHo Gim、ChoongHoe Kim、DongHyeon Park、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Kim

「HDFO パッケージング用テンポラリーキャリア技術の最適化」
Amkor Technology Korea から JinKun Yoo、DooWon Lee、KiYeul Yang、SeokHoon Yoon、Ji Hyun Kim、WonChul Do、JinYoung Khim

「様々なパワーシステムを統合する3Dエンベデッドパワーパッケージ」
プレゼンター：ByongJin Kim^1、2HyeongIl Jeon¹、DaeYoung Park¹、GiJeong Kim¹、Nam-Hee Cho²、JinYoung Khim¹

（¹Amkor Technology Korea、²仁荷大学校 材料科学工学科）

「ファインピッチ・エンベデッドトレースRDL付きS-SWIFT^®」
プレゼンター：Amkor Technology Korea—
SangHyun Jin、WonChul Do、JinSuk Jeong、HyunGoo Cha、YunKyung Jeong、JinYoung Khim

AmkorはBooth #403に出展し、当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。