이벤트

Chiplet Summit 2025

앰코테크놀로지가 1월 21일부터 23일까지 캘리포니아 산타클라라에 위치한 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 Chiplet Summit 2025에 여러분을 초대합니다. 앰코테크놀로지는 브론즈 후원사로서, 칩렛/FCBGA 통합 부문 Mike Kelly 이사가 E-102 세션 '나의 애플리케이션을 위한 최적의 패키징 방식'에 연사로 나섭니다.

이 세션에는 다음과 같이 반도체 패키징 분야에서 널리 인정 받는 전문가들이 패널로 참여합니다.

• Akshay Singh - 마이크론 첨단 패키징 기술 개발 담당 이사
• Craig Bishop - 데카 테크놀로지 CTO
• Chintan Buch - AMD 기술 스태프 패키징 선임 멤버
• Kenneth Larsen - 시놉시스 제품 관리 수석

토론 진행자는 라피더스 디자인 테크놀로지의 Rosalia Beica 필드 CTO입니다.

이와 더불어 또한칩렛/FCBGA 부문의 Roger St Amand 상무가 '칩렛 패키징의 기본'이라는 제목의 발표를 합니다. 이 발표는 칩렛과 이기종통합의 기초를 다루며 앰코 2.5D, S-SWIFT™, S-Connect™ 패키지 기술의 고수준 공정 흐름을 소개합니다.