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2D에서 3D로 변신하는 IC 패키지 일러스트

독자적 시장을 위한 패키징 솔루션

탁월한 서비스와 지원으로 Qorvo로부터 수상

무결점을 향한 여정

ATK 봄맞이 식목행사

ATK 활기찬 문화 행사

차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공

삼성전자, 앰코테크놀로지와 첨단 H-Cube™ 공동 개발

IMAPS 국제 심포지움 3DInCites 인터뷰 – 앰코의 Curtis Zwenger