블로그

IMAPS Symposium 2024에서 Amkor의 fcCSP 사업부 Brendan Wells 수석이 Françoise von Trapp이 진행하는 팟캐스트 '3D InCites'에 출연했습니다. 이날의 토론은 첨단 패키징 분야에서 라미네이트 기반과 스트립 기반 기판을 비교하면서 각각의 사용 사례를 알아보는 시간이었습니다. Wells는 반도체 패키징에서 칩렛 집적이 어셈블리 프로세스에 미치는 영향에 대해서도 식견을 나눴습니다.

MRSI SYSTEMS, Indium, Micross Components, LPKF Laser & Electronics SE, ACM Research, StratEdge, Ajinomoto Fine-Techno USA, Adeia, IBM의 추가 인터뷰.