앰코는 고객이 요구하는 크기와 전력량, 그리고 가격 조건을 맞추기 위해 많은 노력을 기울입니다.
오늘날 우리가 사용하는 광범위한 통신 기술의 기저에는 다양한 유·무선 기술이 존재합니다. 유선 통신과 무선 통신의 프로토콜은 제법 큰 차이를 보이는 반면, 인프라와 특정 시장에서의 하드웨어 요건은 서로 비슷합니다. 끊임없이 발전하는 대용량 데이터 전송 기술을 활용한다는 목표 아래 앰코의 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®, QFP, CABGA 패키지는 라우터, 스위치, 서버, 로직, 메모리, PHY, 네트워크 프로세서, 보안 프로세서와 같은 유선 통신장치용 솔루션을 제공합니다. 이 패키지들은 첨단 WLCSP 기술을 사용하는 무선 LAN, 모바일 인프라/기지국, 스마트폰과 같은 무선 통신 장치에서도 사용됩니다.
5G 기술의 선두주자
5G 제품들이 빠른 속도로 출시되면서 세계 각국에 5G 서비스가 도입되고 있습니다. 가정용 광대역, 자율주행 자동차, 스트리밍 동영상, 가상현실(AR)과 증강현실(VR), 인공지능(AI), 대규모 M2M IoT까지 5G 서비스가 구현될 영역은 다양합니다.
5G 기술에는 아직 해결해 나가야 할 과제가 많습니다. mmWave 기술을 대규모의 상업적 목적으로 사용하는 것은 이번이 처음입니다. 다중 대역과 주파수 캐리어 어그리게이션은 5G 솔루션의 RF 프론트 엔드 복잡성을 높입니다. 작은 공간에서 신호 손실을 최소화하고 여러 RF 요소를 통합 및 차폐하는 것은 점점 어려운 과제가 되고 있습니다. 데이터 속도가 높아질수록 발열 관리가 힘들어지는 것도 심각한 문제입니다.
앰코가 개발한 솔루션 툴박스를 사용하면 고객은 필요에 따라 다양한 저 Df, 저 Dk 기판 및 열 분산을 위한 TIM 재료 등을 선택할 수 있습니다. 한편 앰코는 고객과 협력하여 전기, 열, 기계 시뮬레이션을 위한 모델을 개발하고 설계, 시그널 통합 시뮬레이션, 테스트 및 특성화를 위한 서비스도 제공합니다.
앰코는 커뮤니케이션 분야에서의 오랜 경험을 활용해 고객의 솔루션 통합 및 모듈화를 지원하고 5G 응용 분야에 잘 맞는 다양한 패키징 솔루션을 제공합니다.
앰코는 전세계 8개국에 제조 시설을 갖춘 패키지 기술 및 혁신의 선두주자이자 50년 이상 조립 및 테스트(OSAT) 서비스를 제공해온 공급사로서, 통신 제품에 있어서 신뢰할 수 있는 협력사입니다. 앰코에서 패키지 설계, 조립, 테스트 서비스를 원 스톱 솔루션으로 경험하세요.
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