Low cost and thermal enhanced package

AmkorのPLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)は、四辺に「 J 」リードを持つプラスチックパッケージです。「 J 」リードにより、SOICのようなガルウィングタイプのパッケージと比較してボードを占拠するスペースが小さくできます。

すべてのAmkorのPLCCはJEDECに準拠しています。これらのパッケージファミリーには、RoHS準拠で鉛フリーかつ環境に優しいグリーン材料をAmkorが認定して使用しています。

20LDから84LDまでの正方形ボディのパッケージおよび32LDの長方形ボディを提供します。PLCCパッケージは様々な用途に使われるデバイスで、メモリ、プロセッサ、コントローラ、ASIC、DSPなどに使用されます。また、使用されるアプリケーションは民生品から自動車向け、航空宇宙向けまで多肢にわたります。

特徴

  • ボディサイズ:0.352mmx 0.352mm~ 1.152mm x 1.152mm
  • リード数:20~84
  • JEDEC標準準拠
  • ファインピッチワイヤボンド可

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