Leadframe Packages

Leadframe packages have long been an industry standard

リードフレームパッケージは、多種多様なアプリケーションに使用されています：

• デュアルパッケージ：民生品や自動車向けのメモリ、アナログICおよびマイクロコントローラなどで広く使用されます。これらのパッケージは、競争力のある製造コストで特に低ピン数のデバイスにソリューションを提供します。
• クワッドパッケージ：ASIC、デジタル信号プロセッサ（DSP）、マイクロコントローラ、メモリなどに広く使用され、低～中ピンカウントICに対してローコストで信頼性の高いソリューションを提供いたします。
• MicroLeadFrame^® QFNパッケージ：Cuリードフレームを使用しモールドされたニアチップスケールパッケージ（CSP）であり、優れた放熱性および電気特性を発揮します。このパッケージは、サイズ、重量および電気的特性が重要な要素となる全てのアプリケーションに理想的な選択肢となります。