Low-profile leadframe packaging

AmkorのThin Small Outline Package(TSOP)は、SRAM、FLASH、FSRAMおよびEEPROMを含むメモリ製品に適したリードフレームベースのプラスチックパッケージです。

特徴

  • 低コスト製品向けのCuまたはAgワイヤ接続
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • メモリアプリケーション向けの拡張設計
  • 最大4xまでのチップ積層技術(Stair Step、Fow構造を含む)
  • ストリップテストを含むターンキーテストサービス

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