Low-profile leadframe packaging

AmkorのTSOP(Thin Small Outline Package)は、SRAM、FLASH、FSRAMおよびEEPROMなどのメモリ製品に適したリードパッケージです。グリーンマテリアルを標準として使用し、PbフリーおよびRoHS基準に準拠しています。Amkorは、お客様が高品質の新製品をより早く、より低コストで市場へ投入するための幅広いソリューションを提供いたします。

特徴

  • 低コスト製品向けのCuまたはAgワイヤ接続
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • メモリアプリケーション向けの拡張設計
  • Stair Step、FoW(Film-over Wire)を含む最大4チップまでの積層
  • ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス

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