Low-profile leadframe packaging
AmkorのThin Small Outline Package（TSOP）は、SRAM、FLASH、FSRAMおよびEEPROMなどのメモリ製品に適したリードパッケージです。グリーンマテリアルを標準として使用し、PbフリーおよびRoHS基準に準拠しています。Amkorは、お客様が高品質の新製品をより早く、より低コストで市場へ投入するための幅広いソリューションを提供いたします。
特徴
- 低コスト製品向けのCuまたはAgワイヤ接続
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- メモリアプリケーション向けの拡張設計
- Stair Step、FoW（Film-over Wire）を含む最大4チップまでの積層
- ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
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