The flexible solution to support legacy board designs with standard and thermally enhanced packages
AmkorのMetric Quad Flat Pack(MQFP)は、最新の部材を用いたレガシィパッケージです。オプションとしてヒートスプレッダーを使うことで、熱特性に課題のある設計においてデザインマージンを広げます。
Amkorは最新の材料とプロセスを使用して高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインやアプリケーションでは、熱特性マージンの追加が必要になるケースがあります。そのような場合は、Amkorのコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダーが有効です。このオプションを使用しICチップからプリント基板までの放熱経路をサポートすることにより、θJAを15%(外付けヒートシンク・ファンなし)改善します。
AmkorのMQFPラインは、マイクロコントローラ、アナログコントローラ、ASICなどの技術的課題にお応えします。このパッケージは、民生、商用、オフィス、自動車向け、コンピューティング、産業用などの製品領域でアプリケーションニーズを満たします。

特徴
- ボディサイズ:10 x 10 mm~28 x 28 mm
- リード数:44–240
- フェースアップ/ダウン
- 高導電性Cuリードフレーム
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
- リードフレームカスタムデザイン対応
- ファインピッチワイヤボンド可
- Pbフリー材料
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