The flexible solution to support legacy board designs with standard and thermally enhanced packages

Amkor の MQFP(Metric Quad Flat Pack)は、IC パッケージエンジニアやシステムデザイナーが、アプリケーションのニーズに応じて IC パッケージのサイズを拡張または縮小する柔軟性を得られるように設計されています。Amkor は高度な設備と併せて最新の材料やプロセスを使用して、IC デバイスの性能と信頼性の高さを実現します。MQFP パッケージのラインナップは、セキュリティ、便利さ、成功を実現するために用意されています。Amkor の MQFP は、高度なデジタルシグナルプロセッサ(DSP)、マイクロコントローラ、ASIC、ゲートアレイ(FPGA/PLD)など課題のに対応に適しています。これらのパッケージは商用、車載製品、工業および他の製品アプリケーションのニーズを満たします。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10 mm~32 x 32 mm
  • リード数:44–240
  • フェースアップ/ダウン
  • 高導電性Cuリードフレーム
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
  • リードフレームカスタムデザイン対応
  • 狭ピッチワイヤボンド対応
  • Pbフリー材料

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