The flexible solution to support legacy board designs with standard and thermally enhanced packages

Amkor’s Metric Quad Flat Pack(MQFP) は、旧型のボードデザインを長く使用することを目的として最新の部材を用いたレガシィパッケージです。ヒートスプレッダを使う事で、熱特性に課題のある設計についてデザインマージンを広げます。

Amkorは、最新の材料とプロセスを使用して、高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインとアプリケーションは、熱特性に対してマージン追加の要求があります。そのような場合は、Amkorのコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダを使用する事ができます。このオプションを使用し、ICチップからプリント回路板まで放熱経路をサポートすることによりθJAを15%(外付けヒートシンクやファンなし)改善します。

AmkorのMQFP製造ラインは、マイクロコントローラ、アナログコントローラ、ASICおよび他の技術の増えつつある課題にお応えします。これらのパッケージは、民生、コマーシャル、オフィス、自動車向け、PC、工業用などの製品領域でのアプリケーションニーズを満たします。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10 mm~28 x 28 mm
  • リード数:44~280
  • 幅広いダイパッドサイズが選択可能なリードフレームオープンツール
  • Die up and down configurations
  • 高導電性Cuリードフレーム
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
  • リードフレームのカスタムデザインに対応
  • ファインピッチワイヤボンド可

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