MQFP

The flexible solution to support legacy board designs with standard and thermally enhanced packages

AmkorのMetric Quad Flat Pack（MQFP）は、最新の部材を用いたレガシィパッケージです。オプションとしてヒートスプレッダーを使うことで、熱特性に課題のある設計においてデザインマージンを広げます。

Amkorは最新の材料とプロセスを使用して高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインやアプリケーションでは、熱特性マージンの追加が必要になるケースがあります。そのような場合は、Amkorのコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダーが有効です。このオプションを使用しICチップからプリント基板までの放熱経路をサポートすることにより、θJAを15%（外付けヒートシンク・ファンなし）改善します。

AmkorのMQFPラインは、マイクロコントローラ、アナログコントローラ、ASICなどの技術的課題にお応えします。このパッケージは、民生、商用、オフィス、自動車向け、コンピューティング、産業用などの製品領域でアプリケーションニーズを満たします。