The flexible solution to support legacy board designs with standard and thermally enhanced packages

AmkorのMQFP(Metric Quad Flat Pack)は、旧型のボードデザインを長く使用するため、最新の部材を用いたレガシィパッケージです。オプションとしてヒートスプレッダーを使うことで、熱特性に課題のある設計においてデザインマージンを広げます。

Amkorは最新の材料とプロセスを使用して高信頼性を実現します。一部のMQFPのデザインやアプリケーションでは、熱特性マージンの追加が必要になるケースがあります。そのような場合は、Amkorのコスト効率の良いソリューションであるヒートスプレッダーが有効です。このオプションを使用しICチップからプリント基板までの放熱経路をサポートすることにより、θJAを15%(外付けヒートシンク・ファンなし)改善します。

AmkorのMQFPラインは、マイクロコントローラ、アナログコントローラ、ASICおよび他の技術において増えつつある課題に応えます。これらのパッケージは、民生、商用、オフィス、自動車向け、PC、工業用などの製品領域でアプリケーションニーズを満たします。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10 mm~28 x 28 mm
  • リード数:44~280
  • 多様なダイパッドサイズが選択可能なリードフレームオープンツール
  • ダイアップ/ダウン
  • 高導電性Cuリードフレーム
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • ヒートスプレッダーを使用する事で高放熱が可能
  • リードフレームのカスタムデザインに対応
  • ファインピッチワイヤボンド可

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください