A small footprint for a wide range of applications

AmkorのSOT23およびTSOTは、非常に小さなフットプリントを必要とするアプリケーション向けに設計されたリードフレームベースのパッケージです。最大8ピンまでのリードを持つSOT23/TSOTパッケージは、以前はSOICまたはTSSOPでパッケージされていた小型ICの代替品となります。これらのパッケージは非常に大量に生産されており、幅広いアプリケーションにコスト効率の良いソリューションを提供することが可能です。

特徴

  • Cuワイヤー接続による低コスト
  • JEDEC、EIAJ 標準パッケージ
  • ターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠

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