イベント

SEMICON Korea 2024

Amkor Technologyは、1月31日～2月2日に韓国ソウルのCOEXで開催されるSEMICON Korea 2024に参加します。
どうぞご来場ください。

Amkor Technology KoreaのR&D製品開発マネージャー兼バイスプレジデント、TaeKipped Hwangが「Advanced Package Platforms for AI/HPC Applications（AI/HPC アプリケーション向けの高度なパッケージプラットフォーム）」のタイトルでプレゼンを行います。

概要：

近年、デバイスチップの設計・製造における限界の克服のため、後工程であるパッケージングの役割が強調されており、そのため、さまざまな企業や機関が多彩なプラットフォームソリューションの開発に多くの投資を行っています。単純なデバイスチップアセンブリの役割を超え、大型で高効率の製品を作るために、TaeKyeongはパッケージング分野の様々な開発プログラムを紹介し、将来の発展の方向性を共有し、将来のデバイスチップパッケージングの標準を提示します。