イベント

ECTC 2024

Amkor Technologyは、5月28日から31日までコロラド州デンバーのGaylord Rockies Resort & Convention Centerで開催されるECTC 2024に参加します。どうぞお越し下さい。ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育分野の最高峰が一堂に会する国際的なイベントです。

Amkorは次のプレゼンを行います：

「New Double Side Molded Package Platform Development With Open Cavity Mold On One Side And Exposed Die Mold On The Other Side（片面がオープンキャビティ、もう片面がエクスポーズドダイの新しい両面成形パッケージプラットフォームの開発）」
Amkor Technology Korea　製品開発担当ディレクター　MiKyoung Choi　

「Thermal Performance, ThetaJC, of In Alloy TIM under EOL, TC, HTS（EOL、TC、HTSにおける合金TIMの熱性能（ThetaJC））」
Amkor Technology Korea プロセス/材料研究担当マネージャー SangHyuk Kim

「Fusing Current Characterization Of Various Cu RDL Designs In Wafer Level Packaging（ウェーハレベルパッケージングにおける各種Cu RDL設計の融合電流特性評価）」
Amkor Technology Korea プロセス/材料研究担当マネージャー JeongMin Ju

“FCmBGA Package Platform for Highly Reliable Automotive Applications”
Curtis Zwenger, VP, Engineering and Technical Marketing – Amkor Technology

Amkorは、弊社のパッケージングエキスパートを配置し、お客様のICパッケージングのニーズについての質問にお答えしたり、またディスカッションをさせて頂きます。