Test Services

고객 요구사항에 대응하기 위한 최첨단 테스트 솔루션

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Test Services

다양한 반도체 시스템 애플리케이션에 대한 혁신적인 테스트 솔루션

Tier 1 고객 및 첨단산업 선두업체들과 수십 년 간의 거래를 통해 테스트 솔루션에서 첨단 기술, 품질, 성능 및 테스트 비용의 중요성을 잘 인지하고 있습니다. 차별화된 테스트 솔루션을 제공하기 위해, 고객의 제품 초기 단계부터 테스트 전략 수립 및 최적의 장비 선택을 지원합니다.

웨이퍼 레벨 및 패키지 어셈블리를 비롯해 종합적인 테스트 서비스를 제공하는 Amkor는 RF 테스트 서비스 분야를 이끌어가며 5G 제품 생산 테스트를 위해 장비업체 및 고객과 지속적으로 협업합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 프로세서 & 자동차 테스트 분야에서 최고로 인정받는 OSAT 기업으로서 다양한 테스트 역량, 풍부한 장치 테스트 경험을 보유했습니다. 최근에는 고전력과 저비용을 실현하기 위해 번인 및 시스템 수준 테스트의 성능 범위를 확장했습니다.

Amkor 테스트 서비스 개요

테스트 장비

앰코는 광범위한 장비를 보유하고 있으며, 최신 디바이스를 테스트하는데
필요한 새로운 장비에 계속 투자하고 있습니다.

파이널 테스트

웨이퍼 프로브

번인

시스템 레벨

백 엔드

애플리케이션

고성능 컴퓨팅, AI, 전력, 메모리, 아날로그, RF, MEMS, 센서, SiP

테스터

클럭: PEC 클럭 속도, 차등 클럭, 낮은 지터, 레벨
I/O: 속도 기능 테스트 저속 & 고속 데이터 I/O용 차등 버스, Peripheral Event Controller (PEC) 채널 수, 레벨, 타이밍 – 저전력 EPA, 패턴, 테스트 & 측정
전력 공급: 장치 전원 공급 – 채널 수, 레벨, 갱, 소스 및 측정, 높은 정확도
RF & 아날로그 I/O: RF 소스 및 최적의 Rx/Tx 포트 수에서의 FE 측정값으로 최대 UPH에 최대 병렬 처리 가능, ADC/DAC – 최신 기술을 테스트하기 위한 해상도, 정확도, 동적 범위
최대 UPH에 대한 최적의 병렬 처리

로드 보드

PCB 재료, PCB 너비, 트레이스 임피던스
핀당 전류 처리 능력, 핀간 크로스토크
툴링에 대한 RFID 모니터링
온도 저항성

테스트 소켓

핀당 전기 성능, DUT당 핀 개수, 핀 필드 평면도
Pin-to-Pin 크로스톡/분리/쉴딩
온도 저항성

Handler

자동 온도 제어(ATCc)/열간 유지
최대 3200W의 고전력(RM 최대 5000W)
DUT 회전
설치 면적, 접촉력 최대 650kg(RM 최대 980kg) 하중, 로더 속도
패키지 처리, XY 위치 정확도

Amkor최종 테스트

애플리케이션

다이 판매 – 저전력 애플리케이션
칩렛 – 2.5D, 3D – 마이크로 범프, 하이브리드 본딩
실리콘 포토닉스

테스터

고속 로직, 혼합 시그널, 아날로그, 고전력 및 RF
프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리

Prober

웨이퍼 사이즈 – 7/5/3/2nm 공정 기술의 8"/12"
척 평면도, 하중, XY 위치 정확도, 회전 각도
온도 범위
재구성된 웨이퍼

프로브 카드

모든 도킹 유형(케이블, 포고 타워, 직접 도킹 등)
인라인 레이저 클리닝, 오버드라이브
프로브 카드 기술: 캔틸레버, 수직형, 포고, 멤브레인, MEMS, 이중 레벨 CoW(Chip-on-Wafer)
터치다운 횟수
DUT당 핀 수, 핀간 크로스토크, 핀당 전기 성능
핀 필드 평면도, 정렬 정확도
온도내성

Wafer Prober

애플리케이션

논리, 메모리, 자동차
30W 아래, 최대 200W, 최대 1000W
웨이퍼 레벨 & 패키지 레벨
대규모 병렬 테스트 삽입

번인 테스터

많은 존/챔버 수
최대 클록 속도
최대 I/O 채널 수
최대 슬롯 수
제품 품질 보증 & 100% 번인 지원
광범위한 출력 영역

번인 보드

DUT 전력 전달: 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
I/O & 클록 속도 지원
Pin-to-Pin 크로스톡: 대부분의 애플리케이션에서 최소화
소켓 구성 & 특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성

번인 핸들러

번인 보드(BIB) 로더/언로더

번인 로더/언로더 (BLU)

모든 유명 패키지 유형 지원
고효율 인풋 및 아웃풋
수동 부품 & BIB 로딩/언로딩 : 효율적인 사이클 타임을 고려해 더 많은 양과 100% 번인은 권장하지 않습니다

번인 장비

애플리케이션

고성능 컴퓨팅, 자동차, SiP
대규모 병렬 테스트 삽입

시스템 레벨 테스터

클럭 속도: 높음
I/O: 최대 슬롯 수, 최대 I/O 채널 수
전력 공급: 초저/저/중/고 범위, 레일 수
시간당 최대 유닛 수

시스템 레벨 테스트 보드

DUT 전력 공급 – 모든 전력 애플리케이션 IC
지원
I/O & 클록 속도 지원
핀간 크로스토크 – 대부분의 애플리케이션에서 최소 수준
소켓 구성 & 특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성

시스템 레벨 핸들러

높은 테스트 패턴 영역 수
- 제품 품질보증 & 100% 지원
시스템 레벨 로더/언로더
- 모든 유명 패키지 유형 지원
- 고효율 I/O
온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임

Amkor 시스템 레벨 테스트

고객 맞춤형 백엔드 프로세스

사후 마킹은 선택 사항이며 베이크는 수분 민감도(MSL, Moisture Sensitivity Level)에 따라 결정
소형 터렛 핸들러 패키지의 경우 최종 테스트, 스캔, 테이프 & 릴 패킹 순차 진행

최첨단 패킹을 위한 최첨단 솔루션

Package-on-Package (PoP)
Through Silicon Vias(TSV)
Flip Chip CSP (fcCSP)
Flip Chip BGA (FCBGA)

Amkor 테스트 백엔드 프로세스

전략적 생산기지

주요 파운드리 업체 및 고객사 가까이에서 프로브와 어셈블리 및 테스트 지원

대한민국

대만

일본

말레이시아

필리핀

베트남

포르투갈

중국

Amkor Technology Korea(ATK)는 한국 각지에서 전략적 제조 시설을 운영하고 있으며, 총 102만㎡ 이상의 생산 공간을 보유하고 있습니다. 시설에는 첨단 개발 센터, 주요 전자 제조 지역을 지원할 수 있도록 전략적으로 위치한 종합적인 판매 지원 사무소가 자리해 있습니다.

적층형 다이, 웨이퍼 레벨, MEMS, 플립칩, TSV(Through Silicon Via), 2.5/3D 패키징 솔루션을 아우르는 폭넓은 기술 포트폴리오를 통해 복잡한 반도체 패키징에 필요한 모든 곳을 한 자리에서 제공합니다.

인천 국제공항 근처에 위치한 ATK5 및 ATK3 시설, 광주에 위치한 ATK4 시설을 통해 전 세계 고객의 대량 주문을 신속하게 완료하고 매끄럽게 처리하는 효율적인 물류 역량을 확보하고 있습니다.

제공 서비스

테스트 개발
웨이퍼 프로브
패키지 테스트
필름 프레임 테스트
시스템 레벨 테스트
범핑

패키지

FCBGA
fcCSP
MLF^®
TQFP
TMV^®
TSV – 2.5D, 3D
WLCSP

시장맞춤형

고성능 컴퓨팅(HPC)
인공 지능(AI)
자동차
커뮤니케이션
Consumer

자동화

자율주행 바스켓/로봇
소켓 클리닝
테스트 프로그램 관리자
테스트 프로그램 관리 자동화
자동 수율 모니터링/데이터 분석/보고서

전기 테스트

시스템 레벨 테스트

하드웨어 수리 테스트 스테이션

자율주행 로봇

ATK3 – 부평

ATK4 – 광주

ATK5 – 인천

Amkor Technology Taiwan(ATT)은 HsinChu 과학단지 내 대만 반도체 클러스터 생태계에 자리해 있으며, 공항과 웨이퍼 파운드리에서 30분 거리입니다. 범프/CP/WLCSP & 범프/CP/FCBGA/FT가 포함된 풀 턴키 솔루션 서비스를 제공하는 Amkor Technology Taiwan(ATT)은 첨단 패키징 기술(범프, WLCSP, FCBGA)에 집중합니다. 나아가 패키지, 테스트 프로그램, 어셈블리 개발을 아우르는 고객의 종합적인 솔루션 설계를 지원하기 위해 RD 리소스를 제공합니다. ATT는 48,000㎡의 클린룸 제조 공간을 보유하고 있습니다.

제공 서비스

웨이퍼 프로브
패키지 테스트
필름 프레임 테스트
범핑

패키지

범프된 웨이퍼
WLCSP
fcCSP
FCBGA
SiP

시장맞춤형

커뮤니케이션
Consumer
네트워킹

최종 테스트 테스터

웨이퍼 프로브 테스트 셀

로트를 소개하고 있는 작업자

최종 테스트 핸들러

ATT1 – Taoyuan City

ATT3 – Hukou Township

ATT6 – Taoyuan City

Amkor Technology 일본(ATJ)은 7개 공장과 본사를 보유하고 있습니다. Tokyo에 위치한 본사는 HND 공항에서 약 16km, Tokyo역에서 5km 거리에 있습니다. 공장들은 일본 전역에 분포되어 있으며, 이러한 다각화된 제조 거점은 Amkor만의 차별화된 경쟁력으로, 고객이 공급망 리스크를 분산할 수 있도록 지원합니다. ATJ는 다양한 반도체 장치(믹스 아날로그, 파워 디스크리트 및 모듈, 시스템 LSI, CIS 등)에 대한 테스트 경험이 있고 170,000㎡의 제조 시설을 갖췄습니다.

제공 서비스

웨이퍼 프로브
패키지 테스트
테스트 개발

패키지

Flip chip
PBGA
전력 디스크리트 소자
파워 모듈
QFN

시장맞춤형

자동차
커뮤니케이션
Consumer
Industrial

번인 테스트 셀

CCD 테스트 셀

메모리 테스트 셀

최종 테스트 셀

ATJ3 – Kumamoto

ATJ3 – Shisui

ATJ4 – Fukuoka

ATJ4 – Kitakami

ATJ5 – Usuki

ATJ5 – Oita

ATJ6 – Fukui

ATJ7 – Hakodate

Amkor Technology Malaysia(ATM)는 Kuala Lumpur 도심과 Kuala Lumpur 국제공항에서 약 50km 떨어진 말레이시아 자유 무역 지대에 위치했습니다. 자유 무역 지대에는 물류 인프라가 갖춰져 있고 기업 친화적 정책이 시행되어, Amkor 고객사가 부가가치세 또는 세금 면제를 통해 전 세계로 제품을 공급할 수 있습니다. ATM은 32,000㎡의 제조 시설과 108,800㎡의 부지를 보유하고 있습니다.

제공 서비스

패키지 테스트

패키지

SO8-FL
SONXXX-FL
TO-220FP
TQFP
TSON-FL

시장맞춤형

Discrete
Power

번인 생산

EOL(End-of-Line)

최종 테스트 픽 & 플레이스 핸들러

SO8 패키지 최종 테스트

ATM1 –Malaysia

Amkor Technology Phillippines 필리핀(ATP)은 모든 어셈블리 및 테스트 서비스를 제공합니다. Muntinlupa City(P1)와 Binan City, Laguna(P3/P4)에서 글로벌 고객사들을 위한 2개 공장을 운영합니다. ATP P1, Muntinlupa City – 레거시 리드 프레임 제품만을 생산하는 32,000㎡ 규모의 제조 시설을 갖췄습니다.

Laguna 주 Binan City에 위치한 ATP P3/P4의 32,800㎡ 규모의 시설은 첨단 패키징 기술 분야에서 선도적인 역할을 합니다. P3 어셈블리는 첨단 패키지 기술로 인정받고 있으며, MEMS와 센서 분야의 제조 및 개발 센터로 기능하고 있습니다. Amkor의 P4 테스트 시설은 지난 지난 30년간 웨이퍼 프로브와 최종 테스트 서비스를 제공해 왔으며, 전력 및 마이크로컨트롤러부터 MEMS에 이르는 다양한 애플리케이션을 지원해 왔습니다.

Phillippines 경제특구(PEZA)에 등록된 ATP는 Amkor 고객들에게 다양한 혜택을 선사합니다. 고객사는 전 세계로 제품을 출하할 때의 인센티브, VAT 면제, 우대 세율 등의 혜택을 받아 비용과 공급망 측면에서 효율성을 높일 수 있습니다.

ATP는 신뢰할 수 있는 패키징 기술 혁신과 테스트 시설로 명성을 쌓아왔습니다. 생산과 제품 개발을 병행하는 운영 방식 덕분에 반도체 산업의 변화하는 요구에 대응할 수 있습니다.

제공 서비스

웨이퍼 프로브
패키지 테스트
필름 프레임 테스트
시스템 레벨 테스트
테스트 개발
MEMS 테스트
번인

패키지

MLF^®
리드프레임
QFP

시장맞춤형

자동차
Consumer
메모리

웨이퍼 프로브

최종 테스트 픽 & 플레이스 핸들러

하드웨어 수리 테스트 스테이션

최종 테스트 중력 이용 공급 장치 핸들러

사후 테스트 테이프 & 릴 핸들러

번인 수동 로드 & 언로드

ATP3/P4 – Philippines

Amkor Technology Vietnam(ATV)은 공항에서 25분 거리인 Bac Ninh에 위치한 현장에서 시스템 인 패키지(SiP)와 메모리 패키지, 테스트 서비스를 제공합니다. 나아가 패키지, 테스트 프로그램, 어셈블리 개발을 아우르는 고객의 종합적인 솔루션 설계를 지원하기 위해 RD 리소스를 제공합니다. ATV는 넓은 클린룸 제조 공간을 보유하고 있습니다.

제공 서비스

번인 테스트
패키지 테스트
시스템 레벨 테스트
테스트 개발
웨이퍼 프로브

패키지

DPS
SiP – DSMBGA
SiP – DSLGA
적층형 CSP

시장맞춤형

커뮤니케이션
Consumer
메모리

시스템 레벨 테스트(SLT)

스캔

베이크

FVI 검사

픽 & 플레이스 핸들러를 사용하는 최종 테스트

메모리 테스트 핸들러

메모리 테스트 셀

하드웨어 수리 테스트 스테이션

ATV – Vietnam

Amkor Technology Portugal(ATEP)은 Portugal에서 두 번째로 큰 도시인 Porto 근처에 위치해 있으며 국제공항과 항구에서 15분 거리에 있습니다. 유럽 내 주요 도시 및 전 세계로 직접 연결되는 우수한 교통망을 갖췄습니다. 유럽 최대의 아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트 시설로 첨단 패키징에 특화되어 있으며, 이 지역에서 50년 이상의 반도체 조립 및 테스트 경험을 바탕으로 풍부한 노하우를 보유하고 있습니다. ATEP는 현재 보유한 20,000㎡의 클린룸 공간을 50,000㎡로 확장 중입니다.

제공 서비스

웨이퍼 프로브
테스트 개발

패키지

FCBGA
WLCSP
WLFO

시장맞춤형

자동차
커뮤니케이션
메모리

오픈 & 쇼트 테스트 핸들러

코후 테스터

하드웨어 스토리지 시스템 테스트

하드웨어 수리 테스트 스테이션

V93000 웨이퍼 프로브 테스트 셀

코후/쎄믹스 웨이퍼 프로브 테스트 셀

울트라플렉스 웨이퍼 프로브 테스트 셀

ATEP – Portugal

Amkor Technology China (ATC)는 상하이의 주요 공항 두 곳에서 약 30km 떨어진 자유무역구에 위치해 있습니다. 자유 무역 지대에는 물류 인프라가 갖춰져 있고 기업 친화적 정책이 시행되어, Amkor 고객사가 부가가치세 또는 세금 면제를 통해 전 세계로 제품을 공급할 수 있습니다. ATC는 170,000㎡의 제조 시설을 보유했습니다.

제공 서비스

웨이퍼 프로브
필름 프레임 테스트
패키지 테스트
번인 테스트
시스템 레벨 테스트
테스트 개발

패키지

CSP
FCBGA
Flip Chip
MLF^®/QFN
PBGA
WLCSP

시장맞춤형

자동차
커뮤니케이션
Consumer
Industrial

번인

파이널 테스트

EOL(End-of-Line)

메모리 테스트 셀

ATC1 – Shanghai

테스트 개발 엔지니어링

일부 고객은 테스트 솔루션을 자체 개발하고 Amkor에 생산을 의뢰합니다. Amkor가 테스트 소프트웨어와 하드웨어 솔루션 전체를 공동으로, 또는 단독으로 개발할 수도 있습니다. 제품 설계 초기 단계부터 협력하는 것이 가장 효과적이나, 이후의 제품 생산 과정에서 Amkor와 협력하더라도 비용 면에서 더 효과적인 장비로 이전하거나 병렬성을 높여서 비용을 대폭 절감하실 수 있습니다.

테스트 개발 사이클 타임

테스트 개발 사이클 타임을 표현한 도표

시장 맞춤형 테스트 서비스

자동차 및 산업

Amkor는 전 세계 공급망을 지원하는 최고의 OSAT 기업입니다. 이 분야에는 뛰어난 성능을 요하는 인포테인먼트와 안전장치(ADAS) 등의 제품이 있어 제품 테스트 과정에서 종합적인 테스트를 실시해야 합니다.

저온 웨이퍼 프로브 테스트, 상온 및 고온 최종 테스트
고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템
추가 검사 및 여러 온도 테스트 기능
- 웨이퍼 프로브: -55°C ~ +200°C
- 파이널 테스트: -55°C ~ +175°C
- 번인
- 시스템 레벨 테스트 (SLT)
웨이퍼 프로브 테스트는 저온에서, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행
2 & 4 와이어 저항 테스트를 비롯한 어셈블리 이후의 오픈/쇼트 테스트

커뮤니케이션

앰코의 수익에서 가장 큰 비중을 차지하는 부문은 통신 시장입니다. 스마트폰, 태블릿, 휴대기기, 웨어러블 기기가 여기에 속합니다. 앰코는 최첨단 테스트 솔루션을 통해, 빠르게 변화하는 셀룰러 및 연결 기술 요건에 신속하게 대응합니다. 또한 G/6G RF 무선 제품과 관련 테스트 요건에 대한 경쟁력을 갖췄습니다.

FR1 및 FR2 주파수 범위용 RF 5G NR 전도성 테스트
수많은 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
32 포트 및 멀티 사이트 포함 어드밴스 ATE, 멀티 채널 Tx & Rx 지원
RF 콜박스 테스트를 포함한 간단한 SLT로 복잡한 SiP 해결
로컬 RF 쉴딩 60 dBm 이하
비용 절감을 위한 멀티 사이트 x8 RF 테스트
프론트 엔드 RF, SiP 및 IoT
RF 웨이퍼 프로브 기능 활용 – WLCSP용 KGD(Known Good Die) 및 SiP용 KTD(Known Tested Die)
단일 및 다중 채널 빔 형성, 페이즈드 어레이, AiP/AoP 지원
SoC + 메모리 PoP – 더블 사이드 테스트/SCSP – 메모리 및 로직 테스트

인공 지능(AI), 네트워킹 & 컴퓨팅

Amkor는 까다로운 네트워킹과 고성능 컴퓨팅 시장을 위한 고성능 테스트 솔루션 시장을 선도합니다. 이 시장은 인공지능(AI) 가속기, 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), FPGA(field-programmable gate array), 입력/출력(I/O), 직렬화/역직렬화(SERDES – PCIe, CXL), 실리콘(Si) 광학 기술을 포함한 여러 칩렛 수요를 주도합니다. 이러한 시장에서는 고대역폭 메모리(HBM), 하드 디스크 드라이브에서 NDND 메모리가 장착된 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)로의 이전 등 첨단 메모리 기술이 필수입니다.

분산 테스트(웨이퍼 프로브, 주요 어셈블리 단계와 2.5D & 3D용 파이널 테스트 (SLT 및 ATE) 사이의 in-situ 테스트). CoW(Chip on Wafer)용 프로브 솔루션 및 웨이퍼 맵 관리
SLT 및 ATE 테스트에서 온도 3종에 대한 300와트 & 최고 1000W 제품의 열 활성화 제어(ATC)
동적 번인 & 번인 중 테스트(TDBI)
필름 프레임 및 스트립 테스트(x308 EEPROM)
고속 직렬 디지털(예: PCIe Gen4, Gen5) 테스트 최대 16Gbps 및 32 Gbps까지
Silicon photonics ICs

파워/디스크리트

Amkor is a leader in power discrete devices & modules like diodes, flip chip MOSFETs, intelligent power modules, Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBT), multi-voltage FETs, regulators and bipolar transistors for the automotive, power transmission and industrial segments. Amkor’s test services are closely integrated with the assembly flow for shorter cycle times and reduced costs. Key characteristics include:

고전류, 고전압
Kelvin contact-type tests
Low Rds_on
Si, SiC, Gan

센서 & 엑추에이터 (MEMS)

Products for today’s Internet of Things (IoT) and Industrial Internet of Things (IIoT) require an MCU, RF transmitter/receiver, sensors and actuators. Sensor technologies include and are not limited to magnetometers, accelerometers, gyroscopes, proximity, RF switches, photo sensors, microphones, micro-speakers, humidity, pressure, and temperature. The test solution needs to cover the conversion of these physical, real-world analog signals in a variety of range of operations into an electrical stimulus that is tested during the production workflow.

Q & A

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