소형화 설계를 위한 얇고 열 성능이 강화된 전력 디스크리트 패키지
앰코의 PSMC 전력 디스크리트 패키지는 얇고 열 성능이 강화된 소형 표면실장 패키지인 FLAT 시리즈 중 하나이며 소형화가 가능합니다. PSMC 패키지의 Copper Clip 인터커넥트 구조는 와니어본드 제품에 비해 전기저항을 줄이고 열 성능을 강화시킵니다.
2개 및 3개의 lead 버전이 모두 제공되는 이 패키지는 SBD (Schottky Barrier Diode), rectifier 및 Zener diode, TVS (Transient Voltage Suppressor) 및 MOSFET와 같은 트랜지스터는 물론 고효율 다이오드에도 적합합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다. 이 패키지는 TO277-A, SMPC 또는 CFP15로도 알려져 있습니다.
특징
- 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 구리 커넥터 구조
- 열 성능 강화 특성
- 웨이퍼 프로브부터 테스트와 패킹까지 풀 턴키 서비스
- 친환경 소재 - 무연도금 및 할로겐 프리 몰드 컴파운드 사용
Q & A
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