PowerCSP™

전기적/열적으로 강화된 전력 패키지

PowerCSP™는 혁신적인 칩 스케일 전력 트랜지스터 패키지입니다. 간단한 구조와 우수한 전기적/열적 특성, 고밀도 폼 팩터를 갖추고 있어 디스크리트 또는 통합 패키징의 어려움을 해결합니다.

TOLL의 특성

• 패키지 부피의 30~70%는 전도성 물질 포함
• CMOS, GaN및 SiC 호환 가능
• 양면 전력 패키지의 주문형 및 표준 핀 레이아웃
• PCB에 소스 또는 드레인 직접 연결
• 통합 전력 빌딩 블록
• 여타 디스크리트 패키지 대비 낮은 저항(Rds), 낮은 인덕턴스(Lds) 및 우수한 커패시터(Ciss) 성능
• 감소된 열 및 전기 인터페이스
• 축소된 폼 팩터, 칩 스케일 패키지(CSP)

New Developments

• 기존 디스크리트 패키징 대비 손실성 인터페이스 제거
• 소스 최대화 및 드레인 연결 영역
• 간단한 패키지 구조로 클립 및 와이어 제거하여 직접 소스/드레인/게이트 연결 가능