중전력 애플리케이션을 위한 Power Discrete 패키지
턴키 솔루션으로 제공되는 LFPAK56-SINGLE은 중전력 개별소자의 JEDEC 표준(MO-235)을 따르며, DPAK(TO252) 패키지보다 50% 작고 40% 얇습니다. LFPAK56-SINGLE은 모터 드라이버, 전원 공급 회로, DC-DC 컨버터, 차체, 안전, 조명 등 주요 차량용 애플리케이션과 같은 저저항 및 고속 스위칭 MOSFET을 위해 설계되었습니다.
LFPAK56-SINGLE 패키지는매우 효율적인 공간 절약형 패키지로 상당히 낮은 Rds(on) 및 뛰어난 발열 성능이 특징이며 고전류 및 고전압 애플리케이션에 적합합니다. Cu 빔 리드를 사용한 LFPAK56-SINGLE 의 인터커넥트 기술(리드가 다이 표면에 상호 연결됨)을 통해 높은 전류와 매우 낮은 Rds(on)가 요구되는 자동차 애플리케이션에 적합합니다.
Reliability Qualification
앰코의 패키지는 신뢰성이 입증된 반도체 재료로 생산되며, 모든 신뢰성 테스트는 다음을 포함합니다.
- 고온방치(HTS)를 제외한 JEDEC 표준 전처리 테스트
- 85°C/85% RH, 168 시간, IR reflow 260°C 3X
- H3TRB: 85 °C/85% RH, 1000시간
- uHAST: 130°C/85% RH, 96 시간
- 온도 사이클: -55°~150°C, 1000 사이클
- HTS: 150°C에서 1000 시간
Q & A
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