리드프레임 기판을 사용한 CSP 유사 플라스틱 패키지
앰코의 MicroLeadFrame® (MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN – Quad Flat No-Lead package)은 Chip Scale Package(CSP)와 유사하며, 구리 리드프레임 기판을 사용한 플라스틱 패키지입니다. 이 패키지는 패키지 하단 둘레 부분을 활용하여 인쇄 배선 기판 (PWB)에 전기 접점을 제공합니다.
Micro LeadFrame 패키지도 열 성능 향상을 위해 앰코의 ExposedPad 기술을 사용합니다. 패키지 하단 면의 Die Attach Paddle을 노출시킴으로써 PWB에 직접 납땜 시 효율적인 방열 경로를 얻을 수 있습니다. 또한 Down Bond를 사용하거나 전도성 Die Attach 재료를 통한 전기적 연결에 의해 안정적인 접지가 가능합니다.
우수한 열적 및 전기적 성능과 더불어 작고 가벼운 MicroLeadFrame 패키지는 스마트폰, 태블릿 또는 크기, 무게 및 패키지 성능이 중요시되는 모든 애플리케이션에 이상적입니다.
특징
- 소형 (50% 이상 면적 감소, RF 성능 개선), 경량
- 표준 리드프레임 공정 흐름 및 장비
- 우수한 열적, 전기적 성능
- 최대 높이 0.35 mm~1.45 mm
- I/O count range: 1–180 available with conventional MLF; >200 possible with rtMLFTM
- 1–13 mm의 패키지 크기
- 얇은 프로파일 및 우수한 다이-바디 크기 비율
- 무연, 친환경
- 유연한 설계와 높은 수율
- Saw & Punch 버전 가능
MLF 유형
- Chip-on-Lead (COL)
- Single row (up to 108 I/O)
- Dual row (up to 180 I/O)
- 멀티칩 패키지 (MCP)
- Non-exposed pad
- Punch & saw 마이크로 리드프레임 선택 가능
- Small MLF (Less than 2 x 2의 패키지 크기)
- Flip Chip MicroLeadFrame (fcMLFTM)
- Stacked die
- Thin MicroLeadFrame
- Routable MLF (rtMLFTM)
- Wettable flanks (PEL)
- 센서용 비자성 리드프레임
- 향상된 유연성과 I/O 갯수를 위한 분할 패드 설계
- Edge Protection TM 기술
Q & A
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