Technology Unites Global Summit

앰코테크놀로지는 2021년 2월 15일부터 19일까지 열리는 기술 통합 글로벌 비대면 서밋에 귀하를 초대합니다.

앰코테크놀로지 FCBGA팀의 Gerard John 상무는 "시스템-인-패키지 테스트 방법 및 다기능 통합시스템 테스트 관련 과제"를 발표할 예정입니다.

기간: 2021년 2월 15일 - 2021년 2월 19일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

2020년 국제전자회로 및 실장산업전

TSES 2020

22회 전자 패키징 기술 컨퍼런스