ISES USA 2025
앰코테크놀로지는 4월 8일~9일 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열리는 ISES USA 2025을 후원하며 이 자리에 여러분을 초대합니다.
칩렛/FCBGA/fcCSP 부문의 Roger St. Amand 전무이사가 'AI 속 반도체 패키징 기술'에 대해 발표합니다.
일시: 2025년 4월 8일 ~ 2025년 4월 9일
장소: Plug and Play Tech Center
위치: 캘리포니아 서니베일
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