이벤트

ISES Taiwan 2025

앰코테크놀로지는 5월 13일~14일에 열리는 ISES Taiwan 2025를 후원하며 이 자리에 여러분을 초대합니다.

중국 영업 & 마케팅 부문 Walter Chen 수석 부사장이 'AI 속 반도체 패키징 기술'에 대해 발표합니다.

개요:

반도체 패키징 기술이 AI 환경에 혁명적인 변화를 일으키고 있습니다. 이번 발표에서는 이 중차대한 혁신들이 5G, 엣지 컴퓨팅, 자동차 시장의 수요에 대응하면서 AI 발전을 실현하는 방식을 살펴봅니다. 칩렛 아키텍처, 이기종통합, 공동으로 패키징된 광학 등의 획기적인 패키징 접근 방식에 초점을 맞춰 AI에 최적화된 컴퓨팅을 향한 반도체 기술의 진화를 따라갑니다. 이 솔루션들은 데이터센터 AI와 엣지 컴퓨팅 배포에서 모두 필수 불가결한 요소로 자리잡고 있습니다. 마지막으로는 AI 애플리케이션에서 반도체 패키징의 기술적 걸림돌과 앞으로의 개발 경로를 논의합니다.