이벤트

IMAPS 심포지엄 2023

앰코테크놀로지가 2023년 10월 2~5일에 미국 캘리포니아 샌디에이고에서 열리는 IMAPS 심포지엄 2023에 여러분을 초대합니다.

앰코의 칩렛/FCBGA 개발 부문 Suresh Jayaraman 수석이 올해 심포지엄의 총괄 의장을 맡았습니다.

앰코 R&D 디자인 센터의 Ruben Fuentes 이사는 '패키지 어셈블리 설계 키트(PADK) - 첨단 패키지 설계의 미래'라는 제목의 발표를 합니다.

개요:

HDFO 설계 레이아웃과 시스템 레벨의 실행을 위해서는 다양한 동적 설계 규칙을 정의해야 합니다. 패키지 어셈블리 설계 키트(PADK, Package Assembly Design Kits)는 이러한 설계 규칙 제약을 포착해서 시행할 수 있습니다. 또한 OSAT의 제조와 조립 공정을 지원하는 벤치마크를 통해 설계 레이아웃을 검증하여 특별한 실행 유형을 제공합니다. 모범적인 방식의 제조와 조립 공정을 채택하기 위해 필요할 수 있는 설계 레이아웃 스핀 수를 줄이려면 OSAT와 협력하여 패키지 설계 개발 초기부터 PADK를 활용하는 것이 중요합니다. 패키지가 복잡해짐에 따라 HDFO 신호 I/O 수가 비례하여 증가하는 상황에서 유일하게 실용적인 솔루션은, PADK의 강점을 활용하여 맨 처음부터 패키지 설계 레이아웃을 구동하는 것입니다. 기존 설계 워크플로에 PADK를 통합하려면 약간의 투자가 필요하지만 프로젝트들이 순차적으로 또는 동시적으로 시작되면 보상이 기하급수적으로 커질 수 있습니다. 투자가 필요한 영역은 현재 어떤 설계 환경과 워크플로가 갖춰져 있는지에 따라 달라집니다.

PADK를 성공적으로 구현하게 해줄 4대 요소는 고급 컴퓨터 하드웨어, 호환 가능한 소프트웨어, 고급 교육, 숙련된 지원팀입니다. 각 요소의 규모는 개발 중인 패키지의 범위에 따라서도 달라집니다. 패키지 어셈블리 설계 키트를 구성하는 요소들의 특히 긍정적인 특징 중 하나는, 항목 각각을 기존의 설계 흐름에서 구현할 수 있다는 것입니다. 디자인 흐름에 미치는 영향은 미약하지만 결과는 거대합니다. 모든 이점을 한데 모으는 것은 내일을 향한 문을 여는 것과 같으며, 그 문 너머에는 패키지 어셈블리 설계 키트의 발전에 따른 잠재력과 기회가 기다리고 있습니다.