이벤트

IMAPS 첨단 SiP 기술 가상 컨퍼런스

앰코테크놀로지는 2021년 8월 9일에서 12일에 열리는 IMAPS 첨단 SiP 기술 가상 컨퍼런스를 후원합니다.

앰코의 SiP 담당 Nozad Karim 부사장이 8월 10일, 화요일, 9-10 AM PST에 “5G용 SiP 챌린지” 라이브 패널 세션에 패널리스트로 참여합니다.

앰코 테스트 기술팀의 Vineet Pancholi 수석이 “5G/IoT를 위한 System in Package (SiP) 테스트 솔루션 ”을 발표할 예정입니다.

개요:

System in Package(SiP)는 패키지 온 패키지(PoP) 기술을 사용하여 적층할 수 있는 하나 이상의 칩 캐리어 패키지에 포함된 다수의 집적회로라고 할 수 있습니다. 고객들이 생각하는 SiP는 애플리케이션에 따라 크게 다르며, 고객들은 전력관리반도체(PMIC) 또는 아날로그 또는 혼합 신호(M/S) 센서나 무선 주파수 집적 회로(RFIC)와 같은 부분적 기능 블록을 개발할 수 있습니다. 최근 인기를 끌고 있는 애플리케이션에는 저전력 모바일, 핸드헬드 및 웨어러블 제품들이 있습니다. 이러한 애플리케이션은 각 기능 영역에 대한 광범위한 전문 지식이 있는 테스트 엔지니어가 필요합니다.

SiP는 패키지 내 이기종 다이와 패시브 구성 요소를 통합할 수 있습니다. 환경 조건은 전체 애플리케이션 플랫폼의 성능 지표에 중요한 역할을 합니다. SiP 내의 각 기능 블록 및 IC는 공정, 전압 및 온도(PVT) 측면에서 고유한 스윗 스팟 (또는 범위)을 가질 수 있습니다. 또한 패키지는 비등온 물리적 배치로 인해 급격한 온도 변화를 보일 수 있습니다. 따라서 각 구성 요소의 전기적 무결성을 확인하기 위해 시스템 레벨 테스트(SLT)가 필수적이 될 수 있습니다. 패키징은 인쇄 회로 기반(PCB) 서브스트레이트에 구성 요소가 있는 베어 패키지 또는 몰딩된 패키지일 수 있으며 구획 차폐를 포함할 수 있습니다.

본 발표에서는 확인된 문제 완화를 위한 SiP 설계 예제를 간략하게 소개합니다. 그리고 5G 무선 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 관련 아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트(OSAT) 공급업체 과제와 솔루션을 다룰 예정입니다.