이벤트

ECTC 2024

앰코테크놀로지는 5월 28일부터 31일까지 콜로라도주 덴버에 위치한 Gaylord Rockies Resort & Convention Center에서 열리는 ECTC 2024에 여러분을 초대합니다. ECTC는 패키징, 부품 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야의 최고 전문가들이 모여 협력과 기술 교류의 장을 마련하는 최고의 국제 행사입니다.

앰코테크놀로지는 다음 주제를 발표합니다.

'한쪽은 오픈 캐비티 몰드, 다른 한쪽은 노출형 다이 몰드를 적용한 새로운 양면 몰드 패키지 플랫폼 개발'
최미경, 제품 개발 담당 수석 - 앰코테크놀로지 코리아

'EOL, TC, HTS 환경에서 In Alloy TIM의 열 성능, 접합-케이스 열저항(Theta JC)'
김상혁, 공정/재료 연구 책임 – 앰코테크놀로지 코리아

'웨이퍼 레벨 패키징에서 다양한 Cu RDL 설계의 융합 전류 특성 분석'
주정민, 공정/소재 연구 책임 - 앰코테크놀로지 코리아

“FCmBGA Package Platform for Highly Reliable Automotive Applications”
Curtis Zwenger, VP, Engineering and Technical Marketing – Amkor Technology

앰코의 패키징 전문가가 여러분과 질의응답 및 IC 패키징 니즈에 관해 논의하는 시간을 가질 것입니다.