CISES 2022
앰코테크놀로지는 2022년 9월 6일부터 7일까지 화럭스 상하이 트웰브 앳 헝산에서 열리는 China International Semiconductor Executive Summit (CISES)을 후원합니다.
앰코의 최첨단 패키지 및 기술 통합팀 Mike Kelly 이사가 '이기종 IC 패키징: 패키지 선정 간소화'라는 제목으로 발표를 진행합니다.
CISES는 이틀 동안 자동차 전자, 전력 반도체, AI, 이기종 통합, 메모리 제조, 스마트 제조, 시장 조사 및 동향, 최신 장비 및 자재 제조 등 다양한 주제를 다룰 예정입니다.
기간: 2022년 9월 6일 ~ 7일
장소: 중국 상하이
위치: 화럭스 상하이 트웰브 앳 헝산(HUALUXE Shanghai Twelve at Hengshan)
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