인재채용 – 중국

Duties & Responsibilities

• 외부 컴플레인 및 배정된 고객의 내부 품질 문제 처리
• 고객 감사 처리
• 고객을 위한 정기 보고서
• 생산 라인 사전 감사 및 내부 개선 추진

Qualifications

• 전기, 기계, 화학 공학 또는 기타 관련 공학 분야 학사 학위 이상 소지자
• FCBGA 또는 FcCSP 패키지 디자인 분야 실무 경력 3년 이상
• 반도체 공장 엔지니어 1년 경력자 우대, 신규 졸업생도 지원 가능
• 영어 읽기, 쓰기, 말하기 능력

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Duties & Responsibilities

• 시스템의 목적/목표 설정, 개별 업무 및 경력 개발 계획 수립, 업무 진행 현황 적시 보고
• 시스템 SPEC 파일 및 작업 지침 개발 및 업데이트
• 관련 사안과 성과에 대한 요약 및 발표 담당
• HVAC 시스템 FFU/MAU/RAU/DCC/청정실 TH & 불순물 등 관리
• CDA/N2/PV/배기/냉각기/냉각탑/온수 시스템, 운영 & 시스템 유지 보수에 대한 이해도 높음
• 관련 기술자가 시스템 작동과 유지 보수를 이해하고 숙달할 수 있도록 안내
• HVAC 시스템 FFU/MAU/RAU/DCC/클린룸 TH & 불순물 등 담당
• CDA/N2/PV/배기/냉각기/냉각탑/온수 시스템에 대한 이해도 높음, HVAC 시스템의 평상시 작동, 예방을 위한 유지 보수, 5S, 수리, 비상 대응 계획 및 진행에 능숙
• 시스템 운영 최적화 제안 및 구현을 위해 시스템을 안정적이고 신뢰할 수 있는 상태로 관리
• HVAC 관련 시스템 사건/사고 처리, 근본 원인 분석 및 문제 해결 담당, 개선 계획 및 예방 조치 제시, 진행 상황 적시 보고
• 유지보수, 수리, 소모품 및 서비스를 위해 관련 시스템 PR 신청 및 관리 담당
• 신규, 변경, 확장 프로젝트 기획, 구성, 매수, 인계
• 장비, 예비품, 소모품, 서비스에 대한 관련 공급업체 감독 및 관리
• 관리자가 배정하는 기타 업무

Qualifications

• HVAC, 환경 공학 또는 기계 및 전기 관련 전공의 학사 이상 학위 소지자
• FCBGA 또는 FcCSP 패키지 디자인 분야 실무 경력 3년 이상
• 반도체 공장 엔지니어 1년 경력자 우대, 신규 졸업생도 지원 가능
• 영어 읽기, 쓰기, 말하기 능력
• 컴퓨터 기술 우수

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Duties & Responsibilities

• TPM의 설계 요청을 처리하고 내부 및 외부 이해관계자와 소통하여 고객의 요구 사항을 충족하는 품질의 설계를 적시에 완료
• 내부 및 전 세계 팀과 소통하여 설계 효율성과 품질 개선. 정기적으로 업무 보고서 제공
• 할당된 기타 업무(주기적인 설계 규칙 업데이트 등)
• 디자인 소프트웨어 수정 평가판: 품질 및 효율성 향상을 위한 자동화 요청 제출

Qualifications

• 전기공학, 기계공학, 그 밖의 관련 공학 분야 학사 학위 이상 소지자
• FCBGA 또는 FcCSP 패키지 디자인 분야 실무 경력 3년 이상
• Cadence 또는 Mentor Expedition 설계 소프트웨어 능숙
• 영어 읽기, 쓰기, 말하기 능력

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Duties & Responsibilities

• 생산 라인의 공정 개선 프로그램(SPC) 및 공정 모니터링(공정 역량 -SPC)을 통해 제품의 공정 수율 및 품질 유지 및/또는 최적화 담당 (데이터 수집, 분석, 공정 모니터링 기록 포함)
• 공정, 자재, 장비, 도구의 변화에 따른 제조 공정 평가, 설정, 검증, 구현 담당
• 새로운 자재, 도구, 장비, 신규 장치/패키지 검증 및 사양, 작업 지침, 생산 절차 생성 담당 (BOM 확인 및 검증 포함)
• 비정상 또는 수율이 낮은 로트 분석 및 처리 담당. MRB 자재 처리 포함
• 높은 생산량과 낮은 비용으로 회사의 경쟁력을 높이는 비용 절감 프로그램의 일환으로 새로운 장비/자재를 추천, 평가 및 조달
• 생산 라인 공정 관련 문제에 대한 지원 및 해결

Qualifications

• 전기, 기계, 화학 공학 또는 그 밖의 관련 공학 분야 학사 학위 이상 소지자
• 반도체 공장 엔지니어 1년 경력자 우대
• CET-4, 6시그마에 대한 기본 지식 보유
• 영어 읽기, 쓰기, 말하기 능력

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Duties & Responsibilities

• 영업 실적 관리
  • 고객사에 대한 앰코의 매출을 극대화하기 위한 전략 개발 및 실행
  • 관련 핵심 성과 지표(주로 AOP 관련)를 담당하고 필요에 따라 시정 조치 실시
  • 핵심적인 내부 시스템과 프로세스를 정확하게 적시 업데이트
  • 직원과 팀의 지속적인 발전을 위해 조직의 다른 부서 및 다른 고객에게 우수 사례 공유
• 신제품 소개
  • 앰코를 위한 기회를 모색하고, 앰코의 사업 성공을 위한 전략 개발
  • TPM 및 BU와 긴밀히 협력하여 NPI가 원활하게 진행되어 제시간에 완료될 수 있게 확인
• 고객 관계 관리
  • 앰코 내부에서 BU, 사업장, 관련 팀에 고객의 요구 사항을 대변 및 전달
  • 전략을 실행하기 위하여 우선순위를 적절하게 설정
• 고객 계약 관리
• 앰코 및 고객 요청 계약 협상 주도
• 비즈니스 인텔리전스
  • 고객의 사업 전략, 기회, 이슈 이해
  • 고객 및 최종 고객의 특정 IC 제품 시장 생태계 이해
  • 주요 고객으로부터 앰코의 경쟁업체 파악하기

Travel Required

• 국내 30%, 국외 5%

Qualifications

• 전기 공학 또는 마케팅 학사 또는 석사 학위
• 반도체 분야 경력 5년 이상, IC OSAT 영업 분야 경력 3년 이상
• 회사 내부 및 외부 고객과의 소통을 위한 원활한 영어 회화 및 작문 실력

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Duties & Responsibilities

• 공급업체 및 PE/BU/TPM 팀과의 신소재 검증
• MRB/SCAR 8D 처리
• 자재 품질 문제 처리 및 공급 업체의 품질 지속적 개선
• 구매 부서와 함께 공급업체 변경 관리 처리 및 비용 절감 프로젝트
• 공급업체 개발 및 검증, 현장 감사
• 공급업체 등급 및 순위 산정
• 고객 정기 보고서 및 기타 지원

Qualifications

• 전기, 기계 또는 기타 관련 공학 학사 학위 이상 소지자
• Cu 도금, 패턴, 솔더 마스크 및 표면 처리(Au 도금, OSP 등)에 대한 기판 또는 PCB 제조 공정 능숙
• 기판 또는 PCB 업계 PE 또는 QE 경력 2년, OSAT 분야 SQE 경력 2년
• ISO 9001/TS16949 교육/인증, 통계 프로그램(8D 등), 변경 관리, MRB 흐름, QC 7 프로그램, SPC, FMEA를 사용하는 문제 해결 능력 우수
• 영어 읽기, 쓰기, 말하기 능력

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