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앰코테크놀로지 코리아(ATK)는서울에서 열린 '미래 반도체 기술 로드맵' 발표 행사에서 인사이트를 공유했습니다. 과학기술 정보통신부는 지난 5월 9일 '반도체 미래 기술 로드맵'을 발표했습니다. 이번 로드맵은 지난해 5월부터 산.학.연.관이 함께 참여해 수립했으며, 과학기술정보통신부는 로드맵을 고도화해 향후 반도체 R&D 추진 방향을 전략적으로 구체화할 예정입니다.

삼성전자, SK하이닉스, 사피온코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했습니다. 국제단체인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 글로벌 연구 방향도 공유했습니다.

이 날 앰코테크놀로지 코리아의 도원철 팰로우는 <첨단 패키징 기술 동향 – 반도체 후공정을 넘어 시스템 솔루션으로>라는 주제로 급변하는 시장의 기술 요구에 따라 갈수록 중요해지고 있는 패키징 역학과 시스템 솔루션으로 변모하는 첨단 패키징 기술 동향을 발표했습니다.