인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)의 발전은 새로운 반도체 디바이스에 대한 기회를 창출합니다.
인공지능과 머신러닝을 이용한 대량 데이터와 데이터 상관분석 기술은 분자 단백질 조사, 차량의 빠른 장애물 인식, 실시간 구글 맵 경로 추천, 항공기의 오토파일럿 시스템과 카풀 앱 등에 사용되고 있습니다.
최종 기기에서 생성된 데이터는 십 년 전에는 생각조차 할 수 없었던 대량 고속 처리 방식을 통해 대규모 데이터 센터로 전송됩니다. 컴퓨팅 및 스토리지 3중 파워하우스, AI 가속 및 개별 기능을 연결하는 초고속 네트워크를 통해 고성능 IC 패키징을 한 단계 더 발전시키고 있습니다.
앰코는 핵심 다이와 모듈 제조 기술을 사용해 로직, 메모리 등 여러 다이를 통합하는 기술을 개발하였고 이기종 패키징 솔루션을 제공하기 위해 칩렛과 고역대폭 메모리(HBM) 통합을 현실화한 고성능 패키징 포트폴리오를 개발했습니다.
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