Create highly integrated products with a smaller package and increased functionality

Amkorは、1日当たり100万超のシステム・イン・パッケージ(SiP)を組み立て、テストし、出荷することによって、SiPの設計、組立およびテストの業界リーダーとしての実績を確立しました。

韓国 K4にあるAmkorの中核的研究拠点は大規模な量産キャパを有し、非常に短いサイクルタイムで多くの製品を製造するサポート体制が整っています。

当社はテストのソフトウェア/ハードウェア開発や量産向けテストを含むRFおよびデジタルテストの専門技術を開発してきました。当社が社内開発したワールドクラスのテストプラットフォームは、多くの場合においてPA、LNAおよび集積フロントエンド(IFE)などRFパーツのテスト時間を50%〜80%低減します。アプリケーション用SiPを設計するお客様をサポートするRFおよび高速デジタル設計エンジニアを擁するAmkorは、これらの先端ソリューション向けのすべての設計、材料および製造の要件に対応いたします。

Existing market uses for SiP include:

  • RFおよび無線機器
    パワーアンプ、フロントエンドモジュール、アンテナ、
    スイッチ、GPS/GNSSモジュール、携帯端末および
    インフラ、Bluetooth®ソリューション
  • ウェアラブルおよびマシンtoマシン(M2M)向けのIoT
    コネクティビティ、MEMS、マイクロコントローラ、メモリ、PMICおよび他のミックスモードデバイス
  • 自動車向けアプリケーション
    インフォテインメントおよびセンシングモジュール

  • パワーモジュール
    DC/DCコンバーター、LDO、PMIC、バッテリー管理、その他
  • ロジック、アナログおよびミックスモード技術
    タブレット、PC、ディスプレイおよびオーディオ
  • コンピューティングおよびネットワーキング
    5Gネットワークおよびモデム、データセンター、
    ストレージおよびSSD

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