5Gやワイヤレス接続向けモバイルソリューション
現在の完全集積型RFフロントエンドモジュールでは、パワーアンプ(PA)、低雑音増幅器(LNA)、スイッチ、トランシーバー、フィルター、さらにディスクリートのアンテナまでが、単一のパッケージに収められています。こういった統合を達成するためには、両面実装、先進的なウェハーレベル再配線層(RDL)、受動部品の組み込み、洗練されたRFシールド技術などのシステム・イン・パッケージ(SiP)テクノロジーが活用されており、5G向けとして最新鋭のパッケージソリューションを提供しています。
アンテナ・イン・パッケージ(AiP)ならびにアンテナ・オン・パッケージ(AoP)は、ワイヤレスデバイスが使用するアンテナを個別のコンポーネントとせずに、デバイスパッケージ内部に統合するためのテクノロジーです。AiP/AoPにより、ミリ波アプリケーションに関連する課題が簡素化でき、同時にシステム設計を迅速化できます。現在、AiP/AoPテクノロジーの実装には、標準型とカスタム型のSiPモジュールが使用されています。
![](https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/rf-main-image.jpg)
AiP/AoP
![SiP AiP AoP RF](https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/SiP-AoPv1.png)
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RFフロントエンド(RFFE)
![RFフロントエンド(RFFE) DSMBGA SiP](https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2022/02/SiP-RFFE-DSMBGAv1.png)
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