モバイルアプリケーション向けのシステム・イン・パッ
ケージソリューション
Amkorのシステム・イン・パッケージ（SiP）は、より高いレベルの集積度と低コストを求める業界の声に応えて普及しています。当社のSiP技術は、小型化・高機能化が求められる市場において、理想的なソリューションです。SiPの設計・組立・テストにおいて、業界のリーダーとしての実績があります。これらSiP製品の製造は、韓国にある最先端の工場で行われています。
小規模フォームファクタ向けパッケージ
SiP
システム・イン・パッケージ
DSMBGA
両面モールドパッケージ
AiP/AoP
アンテナ・イン／オン・パッケージ
アプリケーション
RF
ウェアラブル
自動車向けコンピューティング
5Gおよびワイヤレス接続向けのモバイルソリューション
- RFFEモジュール、AiP／AoP
- 集積化とシールディング
- テストとターンキーサービス
- サプライチェーンマネジメント
- クラストップの生産体制
設計済みのコンポーネントと業界トップのデザインルールによる迅速な市場投入
- 時計、イヤホン、フィットネス、医療
- パッケージの小型化
- パフォーマンスと高度な統合
- テストとターンキーサービス
省スペース型の高性能ソリューション
- インフォテインメント、ECU、コネクティビティ
- IATF16949認証済み
- テストとターンキーサービス
- サプライチェーンマネジメント
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