高密度ストレージソリューション
モバイルデバイス向けのNAND型フラッシュストレージサブシステムは、複数のメモリチップとNANDフラッシュコントローラチップにより構成されており、それらが1つのBGAパッケージ内にパッケージングされています。このタイプのパッケージは、データ転送速度の高速化と低消費電力化に対応しており、パフォーマンスの向上とバッテリーの長寿命化を実現します。
Amkorは、モバイルストレージにおける最新のフォームファクタに対応しています。
- UFS、MCP、MMCおよびカスタム
積層NANDフラッシュ+コントローラ+その他のコンポーネントを薄型パッケージ化
- スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ向けの高密度ストレージ
- コントローラ+1~16層の積層NAND
- クラック防止を施した超薄型チップ加工
- 業界標準:本体11.5×13mm、ボール153個(2~4層PCB)
- フリップチップまたはワイヤボンドされたコントローラ
- DDRとEMIシールドのオプション
テストからバーンインまでのワンストップサービス
- パラレルNANDコアテスト、および高温/低温におけるCTRLテスト
- システムレベルテスト(SLT)も対応可能

モバイルストレージ

アプリケーション
- 民生向けデバイス
- ノートパソコン
- スマートフォン
- タブレット
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください