モバイル、コンピューティング、および自動車向けの完全なソリューション
メモリおよびストレージ製品は、フリップチップ、積層CSP（SCSP）、システムインパッケージ（SiP）、パッケージオンパッケージ（PoP）など、さまざまな技術を用いて、NANDフラッシュ、DRAM、メモリコントローラICを単体または組み合わせてパッケージングしたものです。
Amkorのパッケージングソリューションは、モバイル、PCストレージ、データセンター用のSSD NAND、民生ならびに自動車向けアプリケーションにおけるシステムメモリまたはプラットフォームデータストレージとして使用することができます。サポートされる主要なフォームファクタとしては、最大24層の積層チップNAND、eMMC、MCP、SiPベースBGA SSD、M.2モジュール、そしてフルカスタム製品などがあります。これらのメモリ製品群には、お客様の要件に合わせて、組立、バーンイン、テストが実施されています。
90億個以上のチップを出荷し、20年以上にわたるSCSPメモリの経験を持つAmkorは、メモリIC市場に革新的なパッケージングとテストサービスを提供するマーケットリーダーです。メモリのお客様は、Amkorが最高の品質、信頼性、技術を提供し、大量生産に対応できることを信頼しています。
小型フォームファクタ向けパッケージ
Stacked CSP
高密度メモリストレージ向け
M.2
コンピューティングとクラウド向け
メモリSiP
ストレージシステム一式をパッケージング
アプリケーション
モバイルストレージ
SSD NAND
M.2モジュール
自動車向け
- コントローラ＋NANDスタック（UFS）
- コントローラ＋DRAM＋NANDスタック＋パッシブ（uMCP）
- フリップチップ＋積層CSPの混成による構成
- スマートフォン向け小型フォームファクタ
- EMIシールディングオプション
- 3、4層コアレスサブストレート
- お客様の仕様に合わせたカスタマイズ
人工知能、機械学習、処理ストレージなどのアプリケーションにおけるストレージと高性能メモリの需要の増加は、メモリ市場の長期的な成長をけん引しています。
この動画では、次世代メモリデバイスのパッケージングにおける主な課題と、パフォーマンス、コスト、歩留まりを考慮しながらそれらに対処するために必要な技術開発の一部を紹介します。
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