メモリ

単一パッケージ内でのメモリとストレージの統合

モバイル、コンピューティング、および自動車向けの完全なソリューション

メモリおよびストレージ製品は、フリップチップ、積層CSP（SCSP）、システムインパッケージ（SiP）、パッケージオンパッケージ（PoP）など、さまざまな技術を用いて、NANDフラッシュ、DRAM、メモリコントローラICを単体または組み合わせてパッケージングしたものです。

Amkorのパッケージングソリューションは、モバイル、PCストレージ、データセンター用のSSD NAND、民生ならびに自動車向けアプリケーションにおけるシステムメモリまたはプラットフォームデータストレージとして使用することができます。サポートされる主要なフォームファクタとしては、最大24層の積層チップNAND、eMMC、MCP、SiPベースBGA SSD、M.2モジュール、そしてフルカスタム製品などがあります。これらのメモリ製品群には、お客様の要件に合わせて、組立、バーンイン、テストが実施されています。

90億個以上のチップを出荷し、20年以上にわたるSCSPメモリの経験を持つAmkorは、メモリIC市場に革新的なパッケージングとテストサービスを提供するマーケットリーダーです。メモリのお客様は、Amkorが最高の品質、信頼性、技術を提供し、大量生産に対応できることを信頼しています。