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Yole主催パワーパッケージング バーチャルフォーラム

2020年11月24日（火）中央ヨーロッパ標準時 午後2:00-5:00（米国アリゾナ州午前6:00-9:00、米国太平洋標準時午前5:00-8:00）に開催予定のYole主催パワーパッケージングのバーチャルフォーラムでAmkor Technologyが行うプレゼンにぜひご参加ください。

Amkor Technologyのワイヤボンド／パワーパッケージ開発担当VPであるShaun Bowersが「チップスケール・パワートランジスタ・パッケージング」というタイトルでプレゼンテーションを行います。

パッケージングが電力アプリケーションのニーズをいかに活性化させるか

今日の目まぐるしく変化する世界では、パワーエレクトロニクスが大きな役割を果たしています。その要因には、交通機関の電化、CO2排出量削減、クリーン電力の開発および産業化に牽引された電力変換の最適化と拡張があります。

信頼性と安全性が大きな役割を果たす電力関連のアプリケーションでは、正しいパッケージングソリューションを選択することが重要です。

より高度な要件、顧客にとっての高付加価値化、競争面での差別化に対するニーズの増大により、革新的なパッケージングソリューションの多くは、パワーモジュールやシステム・オン・チップ（SoC）やシステム・イン・パッケージ（SiP）のような集積デバイスに重点を置くようになっています。以前のパッケージングのニーズは産業用アプリケーションに牽引されていましたが、今日では電気自動車やハイブリッド電気自動車（EV/HEV）に牽引されることが増えてきています。そのため、パワーモジュールのパッケージングソリューションは、電気的、熱的、機械的特性を維持しながら、高性能な材料と積層数、サイズ、およびインターフェイスの削減の方向に進んでいます。

講演者：

• Amkor Technology
• Danfoss
• Fachhochschule Kiel, Institut für Mechatronik
• Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB
• 大阪大学
• University of Twente