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半導体アドバンスドパッケージングにおけるトレンドと課題

2020年9月29日午前11時（東部夏時間）、Amkor のEVP & Chief Sales OfficerのJohn Stoneが、Yole Développement および半導体産業協会の専門家とともに「半導体アドバンスドパッケージングのおけるトレンドと課題」をテーマにディスカッションを行います。

半導体パッケージング技術の革新により、半導体業界は「フロントエンド」製造プロセスで従来得られてきたものに加えて、さらなる進歩を遂げることができました。今日、多くのパッケージング技術が存在し、正しい技術を選択することはもはや結果論ではなくなり、半導体製造の不可欠な要素となりました。「バックエンド」と呼ばれる、アセンブリ、テストおよびパッケージングを専門とするOSATとして知られる半導体企業にとって、現在の環境は課題と機会の両方が共存しています。