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SEMI - セミコンダクタ・マテリアル・カンファレンス Korea 2021

Amkor Technology は、来る2021年5月12日～18日にオンラインで開催される、
SEMI - セミコンダクタ・マテリアル・カンファレンス Korea 2021への参加をご案内いたします。

Amkor Technology Korea の研究開発部、ファブ材料開発プロジェクト担当の JinSuk Jeong が
「アドバンスド・パッケージング：トレンド、技術および課題」のタイトルでプレゼンを行います。

プレゼンテーションの要旨：

メガトレンドに推進される時代にあって、5G、モバイル、人工知能(AI)、ディープラーニング、コンピューティング、データセンターなど、市場の需要が急速に高まっている中、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング(FOWLP)は、主要なパッケージ技術の中でも有望なオプションの一つとして登場してきました。

さらに、半導体業界がシリコンの低価格販売という根本的な限界に直面している中で、機能統合の柔軟性と最先端のシリコンノードの分割を可能にする高度ファンアウトパッケージが注目されています。

競争の激しい市場を突破し、新しいビジネスモデルを推進するためにも、既存の高度パッケージングに比べて比較的低コストで、小さなフォームファクタとより多くの相互接続性、高い電気的性能を備えた革新的なウェハーレベルのファンアウト技術を実現する必要があります。

このプレゼンでは、最先端のパッケージングプラットフォームを実現し、次世代製品の要求に対応するための、ウェハーレベルの技術、技術課題、材料について話し合われます。