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IMPACT 2022

10月26日～28日にかけて、台湾・台北市のTaipei Nangang Exhibition Centerで開催されるIMPACT 2022 Conferenceで、Amkor Technologyをぜひご覧ください。本イベントは、対面で開催されます。IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI、TPCAの主催で行われるIMPACT 2022 Conferenceは、PCBとICパッケージングのプロフェッショナルを対象にした、台湾内でも最大規模のものです。

Amkor Technology Taiwanのサーマル&メカニカルシミュレーションチーム、プロジェクトセクションマネージャー、Gabriel Changが「LAB Flip Chip Reflow Process Robustness Prediction by Thermal Simulation（LAB Flip Chipリフロープロセスにおけるロバスト性の熱シミュレーションによる推定）」のタイトルで講演を行います。