イベント

EPTC 2022

Amkor Technologyは、12月7～9日にシンガポールのグランド・コプソーン・ウォーターフロントホテルで開催されるイベント、24th Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2022）に出展いたします。

Amkorはこのスポンサーを務めており、光栄にも、以下の内容で発表をさせていただきます。

タイトル：
A Study on Combination of ENEPIG Surface Finish and Solder Ball for Solder Joint Reliability（はんだ接合信頼性のためのENEPIG表面仕上げとはんだボールの組み合わせに関する研究）
発表者：
Geondu Gim、Jongmin Bark、Hunjung Lim、Gookjin Jung（Amkor Technology Korea）

タイトル：
High Electrical Performance Multi-chip Leadframe Package With Internal Connection（内部接続を使用し、高い電気性能を備えたマルチチップリードフレームパッケージ）
発表者：
DaeYoung Park、HyeongIl Jeon、GiJeong Kim、JiYeon Yang、 KwangSoo Sang、ByongJin Kim、JinYoung Khim（Amkor Technology Korea）

タイトル：
Reverse Laser-Assisted Bonding (R-LAB) Technology for Chiplet Module Bonding on Substrate（サブストレート上のチップレットモジュールボンディング用逆レーザーアシストボンディング）
発表者：
SeokHo Na、MinHo Gim、GaHyeon Kim、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Kim（Amkor Technology Korea）