EDTM 2018

2018年3月13日〜16日に日本の神戸で開催される第2回電子機器技術および製造(EDTM)会議にご招待いたします。

当社のAdvanced Fan Out Platform責任者のWonChul Doが「高度SiPおよび異種デバイス統合のための高密度ファンアウト技術」というテーマでプレゼンテーションを行います。

日時:2018年3月13日〜16日 場所:神戸市、日本 会場:アリストンホテル神戸/神戸商工会議所

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