EDTM 2018
2018年3月13日〜16日に日本の神戸で開催される第2回電子機器技術および製造(EDTM)会議にご招待いたします。
当社のAdvanced Fan Out Platform責任者のWonChul Doが「高度SiPおよび異種デバイス統合のための高密度ファンアウト技術」というテーマでプレゼンテーションを行います。
日時:2018年3月13日〜16日
場所:神戸市、日本
会場:アリストンホテル神戸/神戸商工会議所
2018年3月13日〜16日に日本の神戸で開催される第2回電子機器技術および製造(EDTM)会議にご招待いたします。
当社のAdvanced Fan Out Platform責任者のWonChul Doが「高度SiPおよび異種デバイス統合のための高密度ファンアウト技術」というテーマでプレゼンテーションを行います。