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米国エネルギー省／NPAC半導体バーチャルワークショップ

Amkor Technologyは、2021年9月20日〜23日開催予定の米国エネルギー省／NPAC半導体バーチャルワークショップに参加します、ぜひお越しくださいますようご招待申し上げます。 ワークショップの参加資格者は米国市民のみです。

Amkorのフリップチップ／ウェハサービス担当、CVP、Kevin Engelがパネルセッション「サプライチェーンに影響された新興テクノロジー、将来のトレンドと業界の可能性、新たなトレンドを政府用途へ統合するための課題に関する業界の見解」のパネリストを務めます。開催は9月23日10:25〜11:15です。

パネルのモデレーター：SIA社、Falan Yinug

追加パネリスト：LAM ResearchのChantal Lakatos de Alcantara、 Applied MaterialsのJoe PonおよびKLAのNeeraj Khanna。