イベント

3DFabric™ Alliance Workshop

4月22日、カリフォルニア州サンノゼのTSMC North America オフィスで開催される第4^回3DFabric™ Alliance WorkshopにAmkor Technologyが参加します。ぜひご来場ください。

Amkorのデザインセンター、バイス・プレジデントのRuben Fuentesが「The Foundation for Advanced Wafer-Level Manufacturing & Assembly（パッケージアセンブリデザインキット（PADK）–最先端ウェハーレベル製造とアセンブリの基盤）」のタイトルでプレゼンを行います。

本ワークショップでは、AmkorとTSMCの3DFabricパートナーシップが、高度なウェハーレベルパッケージのデジタルサプライチェーンをさらに改善する方法を探ります。SmartPackage^TMPADKに、Amkorのパッケージングに関する知識と経験を惜しみなく採用。3DFabricテクノロジーと統合された最新EDAソフトウェアと組み合わせて活用することで、設計基盤の準備態勢を明確にし、成功への道筋を切り拓く方法をご紹介します。