Showing Blog

Link to 3DInCites Interviews Amkor’s Curtis Zwenger at the IMAPS International Symposium

3DInCitesがIMAPS国際シンポジウムで
AmkorのCurtis Zwengerにインタビューを行います

2021年11月7日 （Company News）
IMAPS2021 Corporate Recognition Awardへのリンク

Amkor Technologyが「IMAPS 2021 Corporate Recognition Award」を受賞

2021年10月14日 （Company News）
Link to Amkor Technology Was Awarded “Packaging House of the Year” at CISES 2021

Amkor TechnologyがCISES 2021で
「Packaging House of the Year」を受賞

2021年10月12日 （Company News）
Link to Qualifying Exposed Pad TQFP For AEC-Q006 Grade 0

ExposedPad TQFP　AEC-Q006におけるグレード0認定

2021年8月19日 （Semiconductor Story）
Link to Amkor Technology Korea Selected “Best Company for Employment” in South Korea

Amkor Technology Koreaが
韓国の「雇用に関する優良企業」に選ばれました

2021年7月27日 （Company News）
Link to Amkor Technology Korea Renews AEO Certification

Amkor Technology Korea　AEO認証を更新

2021年7月8日 （Company News）
Link to Amkor Technology Korea Receives the Industrial Accident Prevention Award

Amkor Technology Koreaが労働災害防止賞を受賞

2021年7月5日 （Company News）
Link to Automotive Chip Shortages: An Assembly Perspective

車載製品用チップの不足：組立の視点から

2021年6月10日 （Semiconductor Story）
Link to Will An Adhesion Promoter Prevent Delamination in Power Semiconductor Packages?

接着促進剤はパワー半導体パッケージのデラミネーションを防げるか？

2021年5月20日 （Semiconductor Story）
1 2 3 4 5 6