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Amkor Technology Koreaが工業高校の学生を対象としたインターンシップコースを実施

Amkor、TSMCのOIP 3DFabric™アライアンスに参加

ATK3の従業員が共同で地域の低所得者や高齢者を支援

DSMBGAの熱シミュレーションと大型HDFOの熱機械結合シミュレーション

ヘテロジニアスICパッケージング:パフォーマンスとコストの最適化

ICパッケージイラストレーション—2Dから3Dへ—

ユニークマーケット向けのパッケージングソリューション

Amkor Koreaが優れたサービスとサポートを提供する企業としてQorvo社から表彰

ゼロディフェクトへの道のり