Showing Blog
AmkorとTSMC、アリゾナ州における先端パッケージングに関するパートナーシップの拡大で協力関係を構築
S-SWIFT™技術によるICパッケージングの変革
Amkor本社でベトナム代表団の訪問を歓迎
米韓両国大使がアリゾナ州テンピのAmkor本社を訪問
バクニン省政府がAmkor Technology Vietnamを訪問
Amkor、アリゾナ州の組立・試験施設へのCHIPS法による資金援助を祝う
Astera LabsがAmkorにPartner Appreciation Awardを授与
Amkor、アリゾナ州の先端パッケージング・テスト施設に関し米国商務省と暫定的な契約覚書を締結
