중전력 애플리케이션을 위한 소형 열 성능 강화 솔루션
앰코의 TSON8-FL (Flat Lead)은 3.3 x 3.3 mm 소형 전력 디스크리트 패키지로 열 성능이 강화되었으며, 실장 사이즈를 표준 SOIC 8 LD 패키지 대비 64% 줄였지만, 동급의 최대 허용 전력소비가 가능합니다.
앰코의 TSON8-FL은 중전력 애플리케이션에 적합한 패키지로서 배터리 보호회로, 컴퓨팅, 휴대용 전자장치 및 DC-DC
컨버터 등에 사용됩니다. 신규개발 항목으로는 더 나은 열 성능을 위한 이중노출 패드가 포함된, thin wafer dicing with narrow saw streets, larger/higher density leadframe strips and environmentally friendly Pb-free solder paste 등이
있습니다. 이 패키지는 TSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8 또는 JEDEC MO240 BA로도 알려져 있습니다.
특징
- 듀얼 Copper clip 인터커넥트로 방열 효율성 향상
- Al strap과 wire 옵션 이용 가능
- 웨이퍼 프로브부터 테스트와 패킹까지 풀 턴키 서비스
- 친환경 소재 - 무연도금 및 할로겐 프리 몰드 컴파운드 사용
Q & A
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