TSMC 2024 OIP 에코시스템 포럼 – 중국
Amkor Technology invites you to join us at the TSMC 2024 Open Innovation Platform Ecosystem Forum – China on Wednesday, November 13 from 9:30 AM – 4:35 PM in Beijing at the Hyatt Regency Beijing Wangjing.
앰코에서는 패키징 전문가들이 자리해 질의응답과 함께 IC 패키징 및 테스트 니즈에 관해 논의할 예정입니다.
When: November 13, 2024
Where: Hyatt Regency Beijing Wangjing
Location: Beijing, China
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