TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum – China

Amkor Technology invites you to join us at the TSMC 2024 Open Innovation Platform Ecosystem Forum – China on Wednesday, November 13 from 9:30 AM – 4:35 PM in Beijing at the Hyatt Regency Beijing Wangjing.

今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングとテストに関するご質問や
ご相談にお答えします。

When: November 13, 2024 Where: Hyatt Regency Beijing Wangjing Location: Beijing, China

近日開催予定のイベント

ISES SEA 2024

TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum – Taiwan

ITC 2024