이벤트

ISES SEA

앰코테크놀로지는 2023년 11월 7일~8일에 말레이시아 페낭에서 열리는 ISES Southeast Asia 2023을 후원하며 이 자리에 여러분을 초대합니다.

앰코코리아의 글로벌 R&D 전략 부문 김진영 상무가 '시스템 레벨 패키징: 도전과제와 솔루션'이라는 제목의 발표를 합니다.

개요:

이종집적 회로/서브시스템을 연결하고 패키징 기술을 사용하여 하나의 시스템으로 통합하는 추세는 컴퓨팅, 네트워킹, 인공 지능(AI), 모바일, 자동차를 비롯한 많은 반도체 애플리케이션에서 지속적으로 확인할 수 있습니다. 컴퓨팅, 네트워킹, AI 영역에서는 웨이퍼 제조 수율을 높이기 위한 칩렛 등의 기술이 시장에 등장했습니다. 또한 반도체 패키징 분야에서는 인터포저 기술 같은 새로운 패키징 솔루션이 활발하게 개발된 덕분에 칩렛 디바이스를 패키지에 통합할 수 있게 되었습니다. 모바일 부문에서는 소형화, 저전력 소비, 저비용에 대한 요구가 계속 증가 중이기에 프로세서, 메모리, RF 프런트 엔드 디바이스를 중심으로 시스템화를 하기 위한 노력이 진행되고 있습니다. 이와 동시에 신흥 시장의 AI 서비스 수요는 고속의 대용량 메모리를 만들기 위한 노력으로 이어지고 있습니다.

마지막으로, 자동차는 기계 장치를 넘어서, 많은 전자 부품이 내장된 전자 제품에 가까워지고 있습니다. 요즘 생산되는 차량에는 데이터 처리를 위한 중앙 처리 장치(CPU), 파워트레인 제어를 위한 마이크로 컨트롤러 장치(MCU), 안락함과 운전 편의를 위한 센서, 모터 구동을 위한 전력 모듈 등 다양한 전자 제품이 장착됩니다. 이러한 구성 요소 중 일부에는 시스템화가 필요합니다. 그런데 자동차 부품은 열악한 환경에서 작동하며 안전 주행을 위해서는 신뢰성이 높아야 합니다. 그래서 검증된 기술과 플랫폼을 시스템에 통합시켜야 합니다.이 프레젠테이션에서는 애플리케이션 각각의 시스템화 과정에서 생기는 기술적 요건과 도전과제들을 돌아보고, 어떤 해결책이 있을지 논의합니다.