이벤트

전력 반도체에 대한 글로벌 반도체 임원 정상 웨비나

2020년 9월 8일 개최되는 전력 반도체에 대한 글로벌 반도체 임원 정상 웨비나에서 앰코와 함께하세요.

앰코의 전력 제품 부서 Sr. Director인 Gopi Boinepally씨가 “전력 반도체 패키징의 기술 동향 및 과제”를 발표할 예정입니다.

개요:

전력 반도체 시장은 최소 70년 된 시장으로 소비자, 산업 및 자동차 부문의 다양한 애플리케이션용 제품을 생산합니다. 시간이 지남에 따라, 이러한 패키지는 기존의 스루홀 및 걸윙 타입 패키지에서 표면 실장 패키지 및 로우 프로파일 무연 대체 형태로 발전하였습니다. 자동차 전기화 확대와 5G 데이터센터의 48V 에코시스템 도입으로 더 높은 스위치 주파수와 전력밀도 지원이 가능한 고효율, 소형화, 안정화된 패키징 솔루션 수요가 증가하고 있습니다. 실리콘 기반 전력 소자가 계속해서 중요한 역할을 하고 있지만, 질화 갈륨(GaN) 및 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 광대역 밴드갭 소재에 기반한 소자의 출현은 고전력 애플리케이션에서 향후 10년 간 훨씬 더 중요한 역할을 할 것입니다. 이러한 첨단 소재는 비용 경쟁력과 높은 신뢰도를 유지하면서 효과적인 열 관리에 대한 요구를 충족하기 위해 패키징 분야에서 더 혁신해야 할 필요성을 유발합니다. 해당 프리젠테이션에서는 발전하는 전력 시장의 니즈를 충족하기 위한 차세대 패키지 개발 관련 현재 전력 패키징 기술 동향과 과제에 대해 다루고 혁신적인 패키징이 이러한 과제를 해결하는 방법을 소개할 예정입니다.