이벤트

Chiplet Summit

앰코테크놀로지는 2월 6일부터 8일까지 캘리포니아 산타클라라에 위치한 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 Chiplet Summit에 여러분을 초대합니다.

앰코테크놀로지의 테스트 기술 부문 Vineet Pancholi 수석이 "칩렛(Chiplet) 통합 및 생산 테스트 간소화"를 주제로 발표합니다.

개요:

칩렛(Chiplet) 기반 설계는 생산 테스트 워크플로에 새로운 문제를 추가합니다.  유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe^TM)와 같은 새로운 표준이 등장함에 따라, 칩렛 에코시스템 전체가 제조 워크플로 내에서 동적으로 설계, 구현 및 배포되고 있습니다. 테스트는 개별 칩렛, 칩렛 간의 상호 연결, 전체 패키지를 다루어야 합니다.  설계 복잡성에 따라 테스트는 시장 출시 시간을 크게 증가시킬 수 있습니다.  이러한 부분을 개발자는 어떻게 허용 가능하고 합리적인 수준으로 유지할 수 있을까요? 칩렛 통합이 주류 생산으로 이어짐에 따라 고려해야 할 테스트 간소화 방법은 무엇일까요? 아키텍처에 포함될 경우 테스트 커버리지에 도움이 되면서도 프로덕션 테스트를 간소화할 수 있는 테스트용 디자인(DFT) 방법이 있나요? 설계 및 패키지 복원력이 최적의 품질로 제품을 출시하는 데 중요한 역할을 할까요? 칩렛 통합이 자동차 부문에 미치는 영향은 무엇인가요? EDA(전자 설계 자동화) 기업과 IEEE 포럼은 칩렛 통합에 크게 기여하고 있으며, 이 분야에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다. 자동화에 중점을 두고, 에이전트 기반 모니터링과 같은 새로운 기술을 평가해야 합니다.  전체 개발 프로세스와 테스트의 철저한 통합만이 작업을 성공적으로 수행할 수 있습니다. 최적의 테스트 커버리지를 위해 제조 테스트 공정을 수정해야 합니다. 시스템 레벨 테스트(SLT)는 제조 테스트 공정에서 계속해서 중요한 역할을 할 것입니다. 각 테스트 단계에서 콘텐츠를 다시 배포해야 할 수도 있습니다.